セミナーのご案内

【参加無料】[IoT時代におけるS-NAPの電磁界活用技術 / S-NAPの活用事例とプリント基板設計への展開]セミナー開催

[ 受付終了いたしました ]

3/10(金)[IoT時代におけるS-NAPの電磁界活用技術 / S-NAPの活用事例とプリント基板設計への展開]セミナーを開催いたします。この機会にぜひご参加下さい。

IoT時代におけるS-NAPの電磁界活用技術 / S-NAPの活用事例とプリント基板設計への展開セミナー

セミナー内容

第1講 「IoT時代におけるS-NAPの電磁界活用技術」
―EMC、内蔵アンテナ、ワイヤレス給電、筐体の3次元解析―

講師:株式会社エム・イー・エル 代表取締役 小川隆博(工学博士)
第2講 「S-NAPの活用事例とプリント基板設計への展開」
講師:株式会社システムデザイン研究所 代表取締役 久保寺忠

セミナー概要

日時 2017年3月10日(金)13:30~16:50(13:10~受付開始)
会場 BIZ新宿(新宿区立産業会館)/研修室A
〒160-0023 東京都新宿区西新宿6-8-2 BIZ新宿3F(JR新宿駅より徒歩8分)[地図]
定員 80名(先着順受付。定員になり次第、締め切らせていただきます。)
受講料 無料
セミナー主催 株式会社エスナップ・ソリューションズ
協賛 株式会社システムデザイン研究所 / 株式会社エム・イー・エル / 株式会社アイ・エム・シー

プログラム

<第1講> 13:30~15:00 「IoT時代におけるS-NAPの電磁界活用技術」―EMC、内蔵アンテナ、ワイヤレス給電、筐体の3次元解析―
IoTに伴い、電子機器は常にワイヤレスで相互に通信を行い、非接触で常に充電状態にある環境に置かれます。
このことは、電子機器には通信用アンテナと充電コイルが必需となり、機器は常に強電界にさらされることを意味します。電子機器の性能と品質は、筐体内蔵の高効率のアンテナ設計と高耐圧のEMC設計が大きなポイントになるでしょう。
S-NAPの2.5次元と3次元電磁界は、これらの設計と対策に置いて適切な解を提供してくれます。
本セミナーでは、S-NAP/PCBとS-NAP/Wirelessを用いて、どの場面でどのような解析手法が適切かなどを事例を用いてご紹介いたします。
講師:小川隆博
<休憩> 15:00~15:10
<第2講> 15:10~16:40 「S-NAPの活用事例とプリント基板設計への展開」
基板を設計する際、グラウンドインピーダンスを下げるために表面層はできるだけグラウンドベタを増やす様に設計することが一般的に推奨されています。
ところが、表面層(特に部品面)では、部品搭載用にパッドを置いたり、連続するviaをよけるためのクリアランスを設けなければならないなど様々な制約があり、理想的なグラウンドベタが設計できません。
結果としてグラウンドインピーダンスは部品の近くやvia周辺で上がってしまい、電界ノイズが発生、ノイズの大きな基板が出来上がります。
本セミナーでは、基板上のグラウンドベタに電界が広がる様子、その原因の特定、プリント基板設計で簡単にできる対応策などについて、S-NAPを活用した事例をベースに分かりやすく紹介します。
簡単なことですが、今まで見過ごしていた基板設計の重要性が改めて認識できると思います。
講師:久保寺忠
<質疑応答> 16:40~16:50

※タイトルは変更になる場合があります。

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